186 6511 0000

蚀刻(Etch)知识一百问

发布时间:Sat Mar 05 18:00:36 CST 2022
已有 11227 家企业看过

59a21600126a2912fd2d7309d489045f

何谓蚀刻(Etch)?
  答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部,或特定处所去除至必要厚度的制程。
  蚀刻种类:
  答:(1)干蚀刻(2)湿蚀刻
  蚀刻对象依薄膜种类可分为:
  答:poly,oxide,metal
半导体中一般金属导线材质为何?
  答:鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)
  何谓dielectric 蚀刻(介电质蚀刻)?
  答:Oxideetch and nitride etch
  半导体中一般介电质材质为何?
  答:氧化硅/氮化硅
  何谓湿式蚀刻
  答:利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除
  何谓电浆Plasma?
  答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压。
  何谓干式蚀刻?
  答:利用plasma将不要的薄膜去除
  何谓Under-etching(蚀刻不足)?
  答:系指被蚀刻材料,在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
  何谓Over-etching(过蚀刻 )
  答:蚀刻过多造成底层被破坏
  何谓Etchrate(蚀刻速率)
  答:单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度
  何谓Seasoning(陈化处理)
  答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件,使用仿真(dummy)晶圆进行数次的蚀刻循环。
Asher的主要用途:
  答:光阻去除

        (更多洁净厂房设计建设 请关注合景净化工程公司官网)

Wet bench dryer 功用为何?
  答:将晶圆表面的水份去除
  列举目前Wetbench dry方法:
  答:(1)Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
  何谓Spin Dryer
  答:利用离心力将晶圆表面的水份去除
  何谓Maragoni Dryer
  答:利用表面张力将晶圆表面的水份去除
  何谓IPA Vapor Dryer
  答:利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除
  测Particle时,使用何种测量仪器?
  答:TencorSurfscan
  测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?

答:膜厚计,测量膜厚差值
  何谓AEI
  答:AfterEtching Inspection 蚀刻后的检查
  AEI目检Wafer须检查哪些项目:
  答:(1)正面颜色是否异常及刮伤(2) 有无缺角及Particle(3)刻号是否正确
  金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?
  答:清机防止金属污染问题
  金属蚀刻机台asher的功用为何?
  答:去光阻及防止腐蚀
  金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗?
  答:因为金属线会溶于硫酸中
  'Hot Plate'机台是什幺用途?
  答:烘烤
  Hot Plate 烘烤温度为何?
  答:90~120度C
  何种气体为PolyETCH主要使用气体?
  答:Cl2,HBr, HCl
  用于Al 金属蚀刻的主要气体为
  答:Cl2,BCl3
  用于W金属蚀刻的主要气体为
  答:SF6
  何种气体为oxidevai/contact ETCH主要使用气体?
  答:C4F8,C5F8, C4F6
  硫酸槽的化学成份为:
  答:H2SO4/H2O2
  AMP槽的化学成份为:
  答:NH4OH/H2O2/H2O
  UV curing 是什幺用途?
  答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
  'UV curing'用于何种层次?
  答:金属层
  何谓EMO?
  答:机台紧急开关
  EMO作用为何?
  答:当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下
  湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?
  答:(1)警告.内部有严重危险.严禁打开此门(2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门
  遇化学溶液泄漏时应如何处置?
  答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.
  遇IPA 槽着火时应如何处置??
  答:立即关闭IPA输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
  BOE槽之主成份为何?
  答:HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵).

BOE为那三个英文字缩写 ?
  答:BufferedOxide Etcher 。
  有毒气体之阀柜(VMB)功用为何?
  答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
  电浆的频率一般13.56MHz,为何不用其它频率?
  答:为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,1
3.56MHz,2.54GHz等
  何谓ESC(electricalstatic chuck)
  答:利用静电吸附的原理, 将 Wafer 固定在极板(Substrate) 上
Asher主要气体为
  答:O2
Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?
  答:温度
  简述TURBOPUMP 原理
  答:利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR
  热交换器(HEATEXCHANGER)之功用为何?
  答:将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地
  简述BACKSIDEHELIUM COOLING之原理?
  答:藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化
ORIENTER 之用途为何? 
  答:搜寻notch边,使芯片进反应腔的位置都固定,可追踪问题
  简述EPD之功用
  答:侦测蚀刻终点;Endpoint detector利用波长侦测蚀刻终点
  何谓MFC?
  答:massflow controler气体流量控制器;用于控制反应气体的流量
GDP 为何?
  答:气体分配盘(gasdistribution plate)
GDP 有何作用?
  答:均匀地将气体分布于芯片上方
  何谓isotropic etch?
  答:等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
  何谓anisotropic etch?
  答:非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率少
  何谓etch 选择比?
  答:不同材质之蚀刻率比值
  何谓AEICD?
  答:蚀刻后特定图形尺寸之大小,特征尺寸(CriticalDimension)

       (更多洁净厂房设计建设 请关注合景净化工程公司官网)

 何谓CDbias?

  答:蚀刻CD减蚀刻前黄光CD
  简述何谓田口式实验计划法?
  答:利用混合变因安排辅以统计归纳分析
  何谓反射功率?
  答:蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率

Load Lock 之功能为何?
  答:Wafers经由loadlock后再进出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.
  厂务供气系统中何谓 Bulk Gas ?
  答:BulkGas 为大气中普遍存在之制程气体, 如 N2, O2, Ar 等.
  厂务供气系统中何谓Inert Gas?
  答:InertGas 为一些特殊无强烈毒性的气体, 如 NH3, CF4, CHF3, SF6 等.
  厂务供气系统中何谓Toxic Gas ?
  答:ToxicGas 为具有强烈危害人体的毒性气体, 如 SiH4, Cl2, BCl3 等.
  机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理?
  答:将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作
  冷却器的冷却液为何功用 ?
  答:传导热
Etch之废气有经何种方式处理 ?
  答:利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
  何谓RPM?
  答:即RemotePower Module,系统总电源箱.
  火灾异常处理程序
  答:(1)立即警告周围人员. (2) 尝试 3 秒钟灭火. (3) 按下EMO停止机台. (4) 关
闭VMB Valve 并通知厂务. (5) 撤离.
  一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序
  答:(1)警告周围人员. (2) 按 Pause 键,暂止 Run 货. (3) 立即关闭 VMB 阀,并通
知厂务.(4) 进行测漏.
  高压电击异常处理程序
  答:(1)确认安全无虑下,按 EMO键(2) 确认受伤原因(误触电源,漏水等)(3) 处理受伤人员
T/C(传送TransferChamber) 之功能为何 ?
  答:提供一个真空环境, 以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送 Wafer,节省时间.
  机台PM时需佩带面具否
  答:是,防毒面具
  机台停滞时间过久run货前需做何动作
  答:Seasoning(陈化处理)
  何谓日常测机
  答:机台日常检点项目, 以确认机台状况正常
  何谓WAC(Waferless Auto Clean)
  答:无wafer自动干蚀刻清机
  何谓DryClean
  答:干蚀刻清机
  日常测机量测etch rate之目的何在?
  答:因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率
  操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?
  答:(1)穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不时之需(3)操作区备有吸酸棉及隔离带
  如何让chamber达到设定的温度?
  答:使用heater和 chiller Chiller之功能为何?
  答:用以帮助稳定chamber温度
  如何在chamber建立真空?
  答:(1)首先确立chamberparts组装完整(2) 以dry pump作第一阶段的真空建立(3)当圧力到达100mTD寺再以turbopump 抽真空至1mT以下
  真空计的功能为何?
  答:侦测chamber的压力,确保wafer在一定的压力下 process Transfermodule 之robot 功用为何?
  答:将wafer传进chamber与传出chamber之用
  何谓MTBC?(mean time between clean)
  答:上一次wet clean 到这次wet clean 所经过的时间
RFGenerator 是否需要定期检验?
  答:是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成
  为何需要对etch chamber温度做监控?
  答:因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度
  为何需要注意dry pump exhaust presure (pump 出口端的气压)?
  答:因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质
  为何要做漏率测试? (Leak rate )
  答:(1) 在PM后PUMP Down 1~2小时后;为确保chamber Run 货时,无大气进入chamble 影响chamber GAS 成份(2) 在日常测试时,为确保chamber 内来自大气的泄漏源,故需测漏。
  机台发生Alarm时应如何处理?
  答:(1)若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一般异常,请先检查alarm讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能处理应立即通知主要负责人
  蚀刻机台废气排放分为那几类?
  答:一般无毒性废气/有毒酸性废气排放
  蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?
  答:208V三相
  干式蚀刻机台分为那几个部份?
  答:(1)Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4)真空系统(5) GAS system (6) RF system