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深圳半导体部分企业汇总:芯片设计、晶圆制造、封测材料、厂商

发布时间:2022-05-30
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一、芯片设计公司



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二、晶圆代工制造厂


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三、封测厂


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四、半导体材料厂商


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五、半导体设备厂商


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