186 6511 0000

电子封测厂房无尘车间送回风气流设计参数

发布时间:2022-11-12
已有 9287 家企业看过

       半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成的。所以半导体封测位于产业链中下游,主要业务内容是由芯片封装和封装后测试组成。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作;测试主要对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证,目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,确保交付产品的正常使用。

半导体生产洁净车间

       半导体封装步骤繁多,其核心环节就包括磨片、切片、固晶、引线键合(焊线)、塑封、切筋成型六大工序。对这类工艺复杂的厂房,在项目调研对接初期就会依据各工序环节会用到设备,如切割机、固晶机、焊线机等为中心开展设计工作,部分工序会设置洁净室(区)。相对其他非洁净区,洁净区的装修工作工序组织难度高。为了达到洁净室的功能目的与制造过程设备支持以及系统动力需求、人员操作安全等,在洁净室的装修过程中,还会涉及洁净室装饰装修施工、净化空调系统及其风管、过滤器的施工安装、高纯水系统及其管线的安装、高纯气体系统(含特种气体供应等)及其管线安装、真空系统及其管线的安装、化学品供应系统及其管线的安装、各种排风和排气系统及其处理设备的安装、消防安全报警系统及其控制设备的安装、变配电、电气系统及其桥架、配管配线的安装、照明系统及灯具的安装、防微振装置的安装、生产工艺设备及其工艺管道的安装等复杂环节。各大系统相辅相成以符合制程工艺之要求。

       半导体封测洁净实验室主要功能目的与其他行业洁净实验室一样,是为了控制重点粉尘、温度、湿度,以达到指定内部环境人工受控。除了通过围合结构装修还有赖于DCC、MAU、FFU等系统的设计运行。

电子厂房无尘车间送回风气流设计参数参考如下:

换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa

平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。

温度:45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。

噪声:≤65dB(A);

新风补充量:设置为总送风量的10%-30%;

照度:300LX。

相关结构材料参考如下:

1. 净化厂房墙、顶板材建议采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。

2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。

3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。

       如您想了解更多关于工业洁净厂房建设,欢迎您持续关注我们合景净化工程公司的网站,我们会为您持续讲解新能源电池洁净工程电子洁净工程制药洁净工程医疗器械洁净工程以及食品日化洁净工程等施工流程、各项要求以及解读各类工业洁净车间标准。