集成电路无尘车间空气循环特点

       集成电路无尘车间是为了实现半导体设备加工工艺要求的净化室，该无尘车间对自然环境洁净度等级、温度湿度、震动、ESD、AMC操纵等常有必须的规定。相对性于别的工业生产净化室，集成电路生产制造无尘车间有总面积大、清洁等級高、温度湿度线性度高等特性。

根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环系统空调相互配合高效送风口系统软件、循环系统离心风机相互配合湿试密封性系统软件和FFU呼吸系统。

第一类：在小规模纳税人低等級规定的净化室生产车间设计构思中被运用，针对大规模高级的净化车间则存有运作成本费过高、占有室内空间过大等缺陷。

第二类：能够考虑集成电路生产制造无尘车间大规模高级的规定，但运作成本费较高，而且净化室风力、排风量调整艰难，系统更新更新改造艰难，因而实际操作协调能力很低。

第三类: 的FFU呼吸系统不但节约运作室内空间、洁净度等级安全系数高、运作低成本，并且实际操作协调能力很高，能够不在危害生产制造的状况下随时随地开展系统更新和调节，这种都能非常好地考虑半导体设备的要求，因而在半导体材料加工业FFU呼吸系统逐步形成最关键的清洁方案设计。

       FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。

       集成电路制造对无尘车间环境的控制有较为严格的要求。不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同，例如光刻要求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。另外，集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构设计上就要有所要求。好的洁净车间设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全性最高，因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下，将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。

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