来到粤芯半导体三期项目建设现场,机器设备轰鸣,运输车辆来回穿梭,百米塔吊高耸入云,超长超宽大跨度桁架主厂房映入眼帘。自开工以来建设的第271天,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来,三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段,预计明年年初工艺设备搬入。
三期项目在一、二期项目的基础上,持续瞄准工业电子和汽车电子领域,在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进;紧握粤港澳大湾区产业终端优势,深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作。总投资162.5亿元的三期项目,预计在2024年全面建成并完成投产。
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