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  • 产能10万片 | 晶圆制造广芯微电子厂房建设项目已基本完成
    产能10万片 | 晶圆制造广芯微电子厂房建设项目已基本完成
    2023-03-14
    晶圆制造广芯微电子项目,一期项目规划产能为10万片/月的6英寸硅基晶圆代工,同时有部分碳化硅产品产能,目前项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成,正在进行生产设备批量进场安装、调试及二次配管工作,预计今年上半年完成通线量产;广芯微电子预计今年量产产品包括——MOS场效应二极管、900~1500V高压MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。
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