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苏州半导体厂房项目封顶仪式

发布时间:2024-06-17
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合景净化工程公司


       近日,苏州半导体掩膜版生产项目车间厂房主体结构封顶仪式顺利举行,位于高贸区胜浦路以西,同胜路以北,占地面积74亩,计划建设办公及配套用房3栋,仓库1栋,生产厂房2栋,形成四万多平生产基地。


苏州半导体厂房


       项目建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。


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